Kina SiC laserski stroj za rezanje Proizvođači Dobavljači Tvornica - Prilagođena usluga

Vaš profesionalni dobavljač strojeva za lasersko rezanje od silicij karbida (SiC)!

YCLaser razvija i proizvodi strojeve za lasersku obradu keramike od silicij karbida (SiC), pokrivajući precizno rezanje, konturno rezanje, bušenje, crtanje, urezivanje, obrezivanje i druge prilagođene procese strojne obrade.

Silicon carbide

SiC keramički UV laserski stroj za rezanje
SiC keramički UV laserski stroj za rezanje dizajniran je za precizno rezanje, bušenje, crtanje i mikrostrojnu obradu keramičkih komponenti od silicij karbida (SiC).

vidi više
SiC keramički QCW stroj za lasersko rezanje
SiC keramički QCW laserski stroj za rezanje dizajniran je za visoko{0}}učinkovito rezanje i bušenje keramičkih komponenti od silicij karbida (SiC) tipičnih debljina od 0,3 do 6 mm.

vidi više
Solarni fotonaponski laserski stroj za bušenje
Uvod u opremu Stroj je opremljen s -fiber laserskim sustavom velike snage za precizno rezanje, bušenje i crtanje napredne keramike. Optimiziran za ultra-tvrde materijale uključujući silicijev karbid

vidi više
SiC Power Device Stroj za lasersko rezanje pločica
Opis proizvoda Stroj za lasersko rezanje pločica SiC Power Device posebno je dizajniran za precizno razdvajanje i rezanje pločica od silicij karbida (SiC), energetskih poluvodičkih uređaja i

vidi više

Rješenja za lasersko rezanje od silicij karbida

Materijal:silicijev karbid (SiC)
Obrada:Rezanje · Bušenje · Narezivanje · Urezivanje · Obrezivanje · Mikrostrojna obrada
Opcije lasera:355 nm UV · 1060–1080 nm QCW vlakno · UV pikosekunda
Tipična QCW debljina:Otprilike . 0.3–6 mm
Vrsta stroja:Prilagođeni industrijski laserski sustav obrade

*Stvarna sposobnost obrade ovisi o sastavu SiC-a, gustoći, debljini, geometriji, promjeru otvora, zahtjevima kvalitete rubova-i drugim uvjetima procesa.

Zašto odabrati WHYC laser za obradu SiC-a?

Višestruka SiC laserska rješenja

WHYC Laser pruža UV nanosekundne, QCW fiber nanosekundne i UV pikosekundne laserske konfiguracije za različite zahtjeve obrade SiC-a.

Materijal-Razvoj specifičnih procesa

Parametre lasera razvijamo prema stvarnom SiC materijalu umjesto da se oslanjamo samo na nominalnu snagu ili debljinu lasera.

Prilagođena konfiguracija stroja

Radno područje, snaga lasera, optički sustav, platforma za kretanje, pozicioniranje vizije, automatizacija i pomoćni sustavi mogu se konfigurirati prema aplikaciji.

Napredno iskustvo obrade keramike

Naši laserski sustavi dizajnirani su za-{1}}materijale koje je teško obraditi, uključujući SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂ i drugu naprednu keramiku.

Ispitivanje uzorka prije ulaganja u opremu

Kupci mogu dati uzorke i crteže za procjenu procesa prije odabira konačne konfiguracije stroja.

Integrirana podrška za opremu

Od odabira-izvora lasera i razvoja procesa do proizvodnje strojeva, testiranja, instalacije i tehničke podrške, pružamo integrirano rješenje-za lasersku obradu.

Mogućnosti SiC laserske obrade

Proces	Tipična primjena
Precizno rezanje	Tanke SiC keramičke komponente
Rezanje profila	Složene SiC konture
Skriptiranje	Odvajanje keramike i površinska obrada
Urezivanje	Uski i funkcionalni otvori
Bušenje velikih-rupa	Konstruktivni i funkcionalni otvori
Bušenje mikro-rupa	Fine rupe i nizovi rupa
Podrezivanje	Završna obrada rubova i profila
Rezanje prstena	Kružne SiC komponente
Batch Blanking	Visoko{0}}učinkovita proizvodnja
Obrada uzoraka	Fine keramičke strukture

Tipične konfiguracije SiC laserskog stroja za rezanje

Sustav UV laserske obrade

Artikal	Specifikacija
Oprema	Sustav UV laserske obrade
Primjena	SiC keramičko lasersko rezanje i mikrostrojna obrada
Laserska valna duljina	355 nm
Vrsta lasera	UV nanosekundni laser
Snaga lasera	20W
Frekvencija lasera	50–200 kHz
Maksimalno područje obrade	300 × 300 mm*
Jedno polje za skeniranje	50 × 50 mm
Z-Axis Travel	50 mm
Minimalno fokusirano mjesto	20μm
Minimalna širina linije graviranja	15μm
Točnost pozicioniranja radnog stola	±3μm
Ponovljivost radnog stola	±2μm
CCD Vision Točnost pozicioniranja	±3μm
Maksimalna brzina skeniranja	7000 mm/s
Usisni sustav	Protok zraka ventilatora 100m³/h
Raspon temperature hladnjaka	18-24 stupnja
Točnost temperature hladnjaka	Manje od ili jednako 0,2 stupnja
Napajanje	220V, 50Hz
Ukupna potrošnja energije	5kW
Dimenzije stroja	1500 × 1400 × 1800 mm
cca. Težina stroja	1500 kg
Softver	Galvanometar + koordinirano upravljanje platformom kretanja
Podrška za CAD datoteke	Standardni DXF
Podrška za veliki crtež	1 GB+
Dodatni laser	UV pikosekundni laser

*Područje obrade od 300 × 300 mm postiže se koordiniranim skeniranjem galvanometra i kretanjem-platforme. Jedno polje galvanometra je 50 × 50 mm.

QCW sustav laserskog rezanja

Artikal	Tipična specifikacija
Parametar	Preporučeni raspon
Valna duljina lasera	1060-1080 nm
Izlazna snaga lasera	150W-1000W
Maks. raspon rezanja	Manje od ili jednako 300*400 mm
Debljina rezanja	0,2-10 mm
Materijal	Silicij karbid (SiC) keramika
Vrsta lasera	QCW vlaknasti nanosekundni laser
Tipična debljina	0,3–6 mm
Glavna obrada	Rezanje, bušenje, urezivanje, podrezivanje
Obrada velikih-rupa	Prikladno
Preciznost ponovljenog pozicioniranja X/Y osi	±5um
Brzina obrade	0-2000 mm/min
Maksimalna brzina udaljenosti	50m/min
Točnost obrade	±0,01-0,02 mm
Preciznost radnog stola	Manje od ili jednako 0,015 mm
Način prijenosa	Uvezeni linearni motor +0.5um rešetkasto ravnalo
Ukupna snaga stroja (bez ventilatora)	Manje od ili jednako 5KW
Ukupna težina cijelog stroja	(oko) 1200KG
Vanjske dimenzije (duljinaširinavisina)	115015001850 mm
Obrada mikro{0}}rupa	Nije primarna primjena
Tipična primjena	Strukturne i funkcionalne SiC komponente
Način obrade	CNC laserska obrada
Prilagodba	Dostupno u skladu s radnim komadom i zahtjevima procesa

*Stvarna mogućnost debljine ovisi o SiC sastavu, gustoći, geometriji, putanji rezanja i potrebnoj kvaliteti rubova.

Primjena laserske obrade silicijevim karbidom

Oprema za proizvodnju poluvodiča

SiC keramika naširoko se koristi u opremi za proizvodnju poluvodiča zbog svoje toplinske stabilnosti, kemijske otpornosti i dimenzionalne stabilnosti.

Energetska elektronika

SiC keramičke komponente mogu se koristiti u zahtjevnoj energetskoj-elektronici i aplikacijama na visokim-temperaturama.

Fotonaponska oprema

SiC komponente koriste se u visoko{0}}temperaturnoj fotonaponskoj proizvodnoj opremi i sustavima peći.

Zrakoplovstvo i automobilska industrija

Svojstva SiC-a otporna na-visoku-temperaturu i habanje čine ga prikladnim za odabrane zrakoplovne i automobilske komponente.

Industrijska keramika

SiC laserska obrada također se može koristiti za industrijske komponente koje zahtijevaju visoku tvrdoću, toplinsku otpornost i otpornost na trošenje.

Tipični uzorci SiC laserske obrade

Uzorak bušenja silicijevog karbida

Precizan niz mikro{0}}rupa s preciznim pozicioniranjem i jednoličnom geometrijom rupa.

Reakcijsko{0}}povezani uzorak silicijevog karbida

Precizno rezanje reakcijski{0}}vezanog SiC-a za složene strukturne komponente.

Uzorak bušenja cijevi od silicij-karbida

Precizno bušenje bočne stijenke s čistim,-definiranim rupama.

Uzorak rezanja silicijevog karbida

Precizno konturno rezanje s dosljednim rezom i čistim rubovima.

Testirajte svoj SiC prije ulaganja

Niste sigurni zahtijeva li vaša SiC aplikacija obradu UV, QCW ili pikosekundnim laserom?

Pošaljite nam Vaš Upit!

Materijal:SiC stupanj ili specifikacija materijala
Debljina:Debljina keramike
Veličina dijela:Maksimalne dimenzije obratka
Izvlačenje:DXF, DWG, PDF ili drugi dostupni format
Promjer rupe:Ako je potrebno bušenje
Obrada:Rezanje / bušenje / rezanje / rezanje utora / podrezivanje
kvaliteta:Tolerancija dimenzija i zahtjevi-kvalitete rubova
Proizvodnja:Očekivani obujam proizvodnje

Naši će inženjeri koristiti ove informacije kako bi preporučili odgovarajući laserski izvor, optički sustav, platformu za kretanje i strategiju obrade.

Pošaljite svoj SiC uzorak na testiranje →

FAQ

P: Koji je laser najbolji za rezanje silicij karbida?

O: Ne postoji pojedinačni laser koji je najbolji za svaku primjenu SiC. 355nm UV laseri općenito su prikladniji za tanki SiC, fine strukture i mikro-rupe, dok su QCW laseri s vlaknima prikladniji za deblji SiC, veće konture, veće rupe i visoko-učinkovitu obradu. UV pikosekundni laseri mogu se uzeti u obzir za primjene koje zahtijevaju finije karakteristike ili manji toplinski utjecaj.

P: Može li laser rezati debeli SiC?

O: Da. QCW vlaknasti laserski sustavi mogu se konfigurirati za rezanje deblje SiC keramike. Reprezentativni WHYC Laser QCW sustav ima tipičan raspon obrade od približno 0,3–6 mm. Teoretska granica je 10 mm, što se ne preporučuje kao standard masovne proizvodnje.

P: Možete li laserski bušiti SiC?

O: Da. SiC se može laserski bušiti za rupe za montažu, rupe za pozicioniranje, velike funkcionalne otvore, mikro-rupe i nizove rupa. Odgovarajući laser uvelike ovisi o potrebnom promjeru rupe, debljini materijala, omjeru širine i visine rupe i kvaliteti rupe.

P: Može li QCW laser izbušiti mikro{0}}rupe u SiC-u?

O: QCW laserski sustavi prvenstveno su namijenjeni za veće rupe i strukturne otvore, a ne za precizne mikro{0}}rupe. Za vrlo male rupe i nizove finih rupa općenito je prikladniji UV laser od 355 nm ili UV pikosekundni laser.

P: Je li UV laser bolji od QCW za SiC?

O: Ovisi o aplikaciji. UV se općenito preferira za tanki SiC, fine strukture, mikro-rupe, uske proreze i preciznu obradu. QCW se općenito preferira za deblji SiC, velike konture, velike rupe i visoku{3}}proizvodnju.

P: Može li stroj obraditi složene SiC konture?

O: Da. CNC-kontrolirana laserska obrada može slijediti prilagođene CAD geometrije i proizvoditi složene konture, utore, prstenove, otvore i nepravilne profile bez namjenskih mehaničkih matrica za rezanje.

P: Možete li testirati naš SiC uzorak prije kupnje opreme?

O: Da. Preporuča se testiranje uzorka jer sastav SiC-a, gustoća, debljina, geometrija i zahtjevi za kvalitetom mogu značajno utjecati na rezultate obrade. Kupci mogu dati uzorke, crteže i tehničke zahtjeve za procjenu.

P: Može li se SiC laserski stroj za rezanje prilagoditi?

O: Da. Snaga lasera, radno područje, optički sustav, platforma za kretanje, pozicioniranje vizije, automatizacija i funkcije obrade mogu se prilagoditi prema primjeni.

Mi smo jedan od najprofesionalnijih proizvođača i dobavljača strojeva za lasersko rezanje u Kini, također podržavamo prilagođene usluge. Budite slobodni kupiti ovdje industrijski sic laserski stroj za rezanje i dobiti ponudu iz naše tvornice. Za savjetovanje o cijeni kontaktirajte nas.