Opis proizvoda

Ovaj precizni stroj za lasersko rezanje PCB supstrata dizajniran je za precizno rezanje, odvajanje panela, proreze i bušenje krutih PCB supstrata (FR4, aluminijska baza, bakrena baza), FPC fleksibilnih sklopova, HDI ploča za međusobno povezivanje visoke -gustoće, keramičkih supstrata od glinice/aluminijeva nitrida i kompozitnih materijala. U usporedbi s tradicionalnim mehaničkim uklanjanjem panela pomoću glodalice ili oštrice, lasersko rezanje je-bez naprezanja, sprječava pucanje strujnog kruga, raslojavanje i oštećenje komponenti. Prikladan je za vrhunsku-elektroničku proizvodnju u 5G komunikacijama, potrošačkoj elektronici, automobilskoj elektronici, novoj energiji i zrakoplovnoj industriji.

Prednosti

Depaneliranje-bez stresa

Nema mehaničkog kontakta; eliminira raslojavanje PCB-a, pucanje lemljenih spojeva i oštećenje komponenti uzrokovano tradicionalnim odvajanjem panela rutera/bladea.

Ultra{0}}visoka preciznost rezanja

Točnost pozicioniranja ±0,005 mm; minimalna širina linije rezanja 20 μm, ispunjavanje strogih zahtjeva za precizne keramičke podloge.

Karbonizacija-Bez i-bez neravnina

Čisti rezni rubovi bez termičkih ostataka ili crnih karboniziranih rubova.

Kompatibilnost s više-materijala

Jedan stroj podržava FR4, bakrenu bazu, aluminijsku bazu, keramičke podloge, FPC i više; prebacivanje parametara bez mijenjanja strojeva.

Vizualno automatsko-poravnavanje

CCD vision sustav automatski prepoznaje Mark točke i kompenzira deformaciju podloge, osiguravajući dosljedno serijsko rezanje.

Velika-brzina i učinkovitost

Galvo glava za skeniranje maksimalna brzina do 10.000 mm/s; u kombinaciji s visoko{2}}preciznom XY linearnom motornom platformom za optimalnu brzinu i točnost.

Specifikacije proizvoda

Naša oprema nudi niz opcija snage i konfiguracije kako bi zadovoljila potrebe obrade različitih debljina i materijala.

Tehnički podaci	Slika proizvoda	Snaga lasera	Valna duljina	Područje rezanja	Debljina rezanja	Dimenzije opreme (procijenjene)
YC-GJMD		150w-300W izborno	1060-1080 nm	300x300 mm	0,2-1,5 mm	1050x1300x1850 mm
YC-GJM01		1500w-3000w	1060-1080 nm	600x600mm,800800,10001000	0,2-5 mm	1800x1470x1890 mm
YC-GJMPCB		1000w Prilagodba	1060-1080 nm	600x600 mm	0,2-2 mm	1800x1470x1890 mm
YC-UVP		10-30w izborno	355 nm	400x400 mm	Manje od ili jednako 0,2 mm	1500x1600x1800 mm

Tehnički podaci

Inačica s fiber laserom

Artikal	Parametar
Laserska valna duljina	1060-1080 nm
Izlazna snaga lasera	1000 W Prilagodljivo
Maksimalni raspon rezanja	600×600 mm
Točnost ponavljanja pozicioniranja osi X/Y	±5µm
Brzina obrade	0–500 mm/s
Maksimalno ubrzanje	1.2G
CCD vizualna točnost pozicioniranja	±5µm
Preciznost radnog stola	Manje ili jednako 0,015 mm
Način prijenosa	Uvezeni linearni motor + 0.5µm rešetkasto ravnalo
Ukupna snaga stroja (bez ventilatora)	Manje od ili jednako 7KW
Ukupna težina stroja	~1800KG
Vanjske dimenzije (D×Š×V)	1800×1470×1890 mm

Verzija UV lasera

Artikal	Parametar
Laser	355 nm, pikosekundni UV laser od 10–30 W
Širina laserskog pulsa	<15ps
Područje obrade	400×400 mm
Jedno područje rezanja	50×50 mm
Minimalna širina linije	8μm
Frekvencijski raspon lasera	100Hz–2000kHz
Minimalni prored	10μm
Točnost pozicioniranja stola	±2µm
Ravnost	±5µm
Ponovljivost tablice	±2µm
Z-Axis Travel	50 mm
CCD automatska-točnost pozicioniranja	±2µm
Brzina skeniranja	Maksimalno 5000 mm/s
Dimenzije opreme	1500×1650×1800 mm
Adsorpcijski sustav	Protok zraka ventilatora 100m³/h
Hladnjak	Raspon temperature rashladnika vode 18–24 stupnja, točnost Manja ili jednaka 0,2 stupnja
Potrošnja energije	3000W

Naše usluge

Usluga uzorka
Dostupna besplatna usluga rezanja uzoraka. Kupci daju uzorke PCB/FPC/keramičke podloge; isporučujemo fotografije izrezanih presjeka, izvješća o točnosti i izrezane uzorke za procjenu prije narudžbe.

Kontrola kvalitete
Kontinuirano ispitivanje stabilnosti rezanja 48 sati prije otpreme; uključena potpuna izvješća o rezanju uzoraka.
ISO 9001:2015 certificiran; stabilnost snage lasera ±1%, konzistencija točke kalibrirana po jedinici; ključne komponente potpuno sljedive.
1 godina jamstva za stroj; 1-godišnje jamstvo za laser; točnost pozicioniranja i vrhunska kvaliteta zajamčena u pisanom obliku; pošiljka nakon potvrde uzorka.
CE / ISO 9001 / FDA / RoHS certifikat dostavljen na temelju zahtjeva zemlje.

Nakon-prodajne usluge

Pakiranje i logistika:Anti{0}}drvena kutija s-otpornim pakiranjem na vlagu; podržava zračni/pomorski prijevoz, FOB/CIF, potpuno osiguran.
Instalacija i puštanje u rad:In-inženjersko postavljanje na licu mjesta, uključujući kalibraciju optičkog puta, poravnanje vizualnog sustava, podešavanje procesa UV i laserskog lasera; izvješće o prihvaćanju točnosti rezanja.
Trening:5–7 dana koji pokriva rad i osnovno održavanje; engleski priručnici i video tutoriali; podržana obuka na daljinu.
podrška:24/7 tehnička dežurna linija; daljinska dijagnoza<2 hours; on-site support for major failures.
Održavanje:Godišnji plan preventivnog održavanja; podrška za dugoročne-ugovore o uslugama.
Rezervni dijelovi:Globalno opskrbljeni potrošni materijal uključujući leće za fokusiranje, zaštitne leće i galvo zrcala; DHL/FedEx 48-satna dostava; opcijski unaprijed opskrbljeni rezervni setovi.

Industrije primjene

1. Proizvodnja PCB-a
Primjenjivo za proizvodnju PCB-a od bakra, aluminija i keramike, posebno za slojeve ojačanja od bakra/aluminija u FPC fleksibilnim pločama.
Primjene: 5G moduli, matične ploče pametnih telefona i fleksibilni priključci zaslona, automobilske ECU jedinice i ADAS senzori, medicinske ploče visoke-pouzdanosti, zrakoplovne višeslojne ploče, supstrati za pakiranje poluvodiča, aluminijski/keramički supstrati modula napajanja, upravljačke ploče humanoidnih robota.

2. 3C elektronika
Male metalne strukture tankih-stjenki, posebno naknadno{1}}utiskivanje 2D laserske obrade za kućišta digitalnih uređaja.

3. Ostale industrije
Precizna mikroobrada tankih metalnih, keramičkih i legiranih podloga.

FAQ

P: Kako odabrati između UV i fiber lasera za rezanje PCB-a?

O: UV laser (355nm, 5–30W) prikladan je za FPC fleksibilne ploče, HDI ploče visoke-gustoće, keramičke podloge (aluminij/aluminijev nitrid) i male-precizne PCB-ove. Hladna obrada sa toplinskom-zonom<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
Vlaknasti laser (1064 nm, 150–3000 W) prikladan je za debele bakrene PCB-ove, aluminijske podloge i ploče s visokim-metalnim-udjelom. Vlaknasti laseri velike-snage brži su, ali proizvode veće toplinske-zone; za ne-metalni FR4, rubovi se mogu karbonizirati, pa je UV poželjno za visoko{10}}precizno uklanjanje panela.

P: Hoće li lasersko odvajanje oštetiti PCB komponente ili lemljene spojeve?

O: Ne. U usporedbi s glodalicom ili skidanjem panela, lasersko rezanje je-bez stresa i-vibracija, idealno za-komponente osjetljive na stres kao što su BGA ili QFN. UV hladni laser zadržava topli-pogođene zone unutar 50 μm, izbjegavajući toplinsko oštećenje.

P: Može li stroj obraditi iskrivljene FPC-ove?

O: Da. Opcijski CCD vizualni sustav automatski prepoznaje Mark točke i kompenzira deformaciju podloge u stvarnom vremenu; točnost kompenzacije Manje od ili jednako 5μm, osiguravajući precizno rezanje.

P: Zahtjevi za rezanje keramičkih podloga (aluminij/aluminijev nitrid)?

O: Kupci mogu poslati uzorke za lasersko testiranje. Dostupno je više shema procesa koje prikazuju različite rezultate laserske obrade. Optimalan proces odabire se na temelju debljine i svojstava materijala.

P: Cijena opreme i uvjeti plaćanja?

O: Cijena ovisi o konfiguraciji i prilagodbi. Kontaktirajte nas za detaljnu ponudu i rješenje.
Plaćanje: T/T bankovni prijenos; 30% pologa, 60% prije otpreme, 10% salda nakon prihvaćanja.

P: Agencija i preprodaja

A: Maloprodaja:Minimalna narudžba 1 jedinica; osigurana potpuna tehnička podrška i-prodaja; isporučeno prema tvorničkim standardima.

Veleprodaja:Za-veliku proizvodnju, sistemske integratore ili distributere; podržane skupne narudžbe; dostupna regionalna ekskluzivna agencija i pravila rabata.

Popularni tagovi: PCB supstrat precizni stroj za lasersko rezanje, Kina PCB supstrat precizni stroj za lasersko rezanje proizvođači, dobavljači, tvornica

Stroj za precizno lasersko rezanje PCB supstrata