Vaš profesionalni dobavljač silicijevog nitrida （ Si₃N₄ ）keramičkih strojeva za lasersko rezanje!
YCLaser razvija i proizvodi strojeve za lasersku obradu silicij nitrida (Si₃N₄) keramike, pokrivajući tanke keramičke podloge, komponente modula napajanja, strukturnu keramiku i deblje Si₃N4 dijelove.
-
![Stroj za integriranu lasersku obradu keramike]()
Stroj za integriranu lasersku obradu keramikeYC-TC01 integrirani laserski stroj za obradu keramike je visoko-precizan, više-funkcionalni sustav dizajniran za napredne keramičke materijale. Kombinira lasersko rezanje, mikro-bušenje i precizno -
![Stroj za lasersko rezanje strukturalne keramike od silicij nitrida]()
Stroj za lasersko rezanje strukturalne keramike od silici...Stroj za lasersko rezanje strukturalne keramike YCLASER silicij-nitrid posebno je razvijen za preciznu obradu strukturnih komponenti Si₃N₄. Opremljen visoko{1}}snažnim QCW vlaknastim laserom, -
![Stroj za lasersko rezanje modula snage silicijevog nitrida]()
Stroj za lasersko rezanje modula snage silicijevog nitridaStroj za lasersko rezanje modula snage silicij nitrida YCLASER profesionalna je oprema za lasersku obradu keramike razvijena za nova energetska vozila, električne pogonske sustave, pretvarače za -
![Laserski stroj za bušenje silicij nitrida za automobilsku podlogu]()
Laserski stroj za bušenje silicij nitrida za automobilsku...YCLASER silicij nitrid automobilski pogonski modul za lasersko bušenje podloge posebno je razvijen za precizno bušenje prolaznih rupa, slijepih rupa, rupa za pozicioniranje, utora i mikro-značajki u -
![Stroj za lasersko rezanje keramike od debelog silicij nitrida]()
Stroj za lasersko rezanje keramike od debelog silicij nit...WHYC Laser High-Power Thick Silicon Nitride Ceramic Laser Cutting Machine opremljen je 1000W QCW laserom s vlaknima, visoko-rigidnom pokretnom platformom i namjenskom tehnologijom obrade -
![Stroj za lasersko bušenje keramike od silicij nitrida]()
Stroj za lasersko bušenje keramike od silicij nitridaTijekom proizvodnje, Si₃N₄ komponente obično zahtijevaju strojnu obradu preciznih rupa, kao što su mikro-rupe, rupe za hlađenje, rupe za pozicioniranje, rupe za montiranje, prolazne rupe i rupe za -
![Stroj za lasersko rezanje poluvodičkih komponenti]()
Stroj za lasersko rezanje poluvodičkih komponentiStroj za lasersko rezanje poluvodiča dizajniran je za preciznu obradu ključnih komponenti izrađenih od keramike, posebnih metala i kompozitnih materijala koji se koriste u opremi za proizvodnju -
![Stroj za lasersko bušenje rupa za hlađenje]()
Stroj za lasersko bušenje rupa za hlađenjeStroj za lasersko bušenje rupa za hlađenje koristi naprednu lasersku tehnologiju vlakana nanosekunde za obradu rupa za hlađenje i složenih kanala za upravljanje toplinom u silicijevom nitridu i
O našim Si₃N₄ laserskim strojevima za rezanje
|
Ne. |
Artikal |
Parametar |
|
1 |
Laserska valna duljina |
1060-1080 nm |
|
2 |
Izlazna snaga lasera |
150–1000 W (opcionalno) |
|
3 |
Maks. Područje rezanja |
Manje od ili jednako 300 × 400 mm (prilagodite) |
|
4 |
Debljina rezanja |
0,2–10 mm (ovisno-o materijalu) |
|
5 |
Točnost ponavljanja osi X/Y |
± 5 μm |
|
6 |
Brzina obrade |
0–2000 mm/min |
|
7 |
Maks. Brzina putovanja |
50 m/min |
|
8 |
Točnost obrade |
± 0,01–0,02 mm |
|
9 |
Točnost radnog stola |
Manje od ili jednako 0,015 mm |
|
10 |
Prijenos |
Linearni motor + 0.5 μm skala rešetke |
|
11 |
Ukupna snaga stroja (bez ventilatora) |
Manje ili jednako 5 kW |
|
12 |
Ukupna težina stroja |
približno . 1200 kg |
|
13 |
Ukupne dimenzije (D × Š × V) |
1150 × 1500 × 1850 mm (ovisno o stvarnom proizvodu) |
*Određena oprema ovisi o stvarnom proizvodu.
Ključne prednosti
Materijal-Razvoj specifičnih procesa
Laserski parametri i strategije skeniranja prilagođeni Si₃N₄ materijalu, debljini, geometriji i zahtjevima kvalitete.
Visok{0}}snažna obrada za debelu keramiku
QCW vlaknasti laseri isporučuju visoku pulsnu energiju za zahtjevno rezanje keramike, uključujući debele komponente silicij nitrida.
Bes{0}}kontaktna obrada
Be-kontaktna obrada eliminira trošenje alata i mehaničko naprezanje izratka.
Fleksibilne funkcije obrade
Može se konfigurirati za rezanje, bušenje, rezanje, žljebljenje i obradu složenih kontura.
Pozicioniranje-temeljeno na viziji
Integrirani CCD vid za precizno poravnanje obratka i prepoznavanje značajki.
Prilagođena konfiguracija stroja
Radno područje, snaga lasera, sustav kretanja, automatizacija, usisavanje prašine i funkcije obrade potpuno prilagodljive.
Mogućnosti laserske obrade Si₃N₄
|
Laserski proces |
Tipična primjena |
|
Rezanje kontura |
Kompleksni profili komponenti Si₃N₄ |
|
Precizno rezanje |
Tanke keramičke podloge i precizni dijelovi |
|
Žljebljenje / urezovanje |
Energetski moduli i strukturne komponente |
|
Lasersko pisanje |
Kontrolirana separacija keramike i površinska obrada |
|
Kroz-bušenje rupa |
Montažne, pozicione i funkcionalne rupe |
|
Bušenje-slijepih rupa |
Funkcionalne keramičke komponente |
|
Hlađenje-Bušenje rupa |
Komponente za upravljanje toplinom |
|
Obrada mikro{0}}rupa |
Precizne keramičke aplikacije |
Tipični Si₃N4 uzorci za lasersko rezanje
Naš portfelj uzorka-obrade Si₃N₄ pokriva različite debljine materijala, geometrije komponenti i zahtjeve za-lasersku obradu.
Tipični uzorak 01 — Si₃N₄ Strukturna keramika
Složeno{0}}rezanje profila za strukturne i funkcionalne keramičke komponente.
Tipični uzorak 02 — Debela Si₃N₄ keramika
Visoko{0}}laserska obrada debljih komponenti silicijeva nitrida.
Tipični uzorak 03 — Si₃N₄ precizne rupe
Lasersko bušenje za prolazne rupe, rupe za montažu, rupe za pozicioniranje i druge funkcionalne otvore.
Tipični uzorak 04 — Kontura kompleksa Si₃N₄
Be-beskontaktno lasersko rezanje za prilagođene keramičke geometrije.
Rezultati obrade ovise o stvarnom Si₃N₄ materijalu, debljini, geometriji i odabranim parametrima lasera.
Zašto odabrati YCLaser?
Stručnost napredne laserske obrade keramike
WHYC Laser fokusiran je na opremu za lasersku obradu napredne keramike i drugih-materijala-za strojnu obradu, uključujući Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, SiC, ZrO₂ i srodne keramičke komponente.
01
Razvoj prilagođene opreme
Ne ograničavamo primjenu Si₃N₄ na jedan standardni stroj. Snaga lasera, područje obrade, sustav kretanja, pozicioniranje vizije, automatizacija i pomoćni sustavi mogu se konfigurirati prema zahtjevu kupca.
02
Razvoj procesa prije ulaganja u opremu
Za nove ili zahtjevne primjene, naš inženjerski tim može provesti testiranje uzoraka kako bi procijenio izvedivost obrade i razvio odgovarajuće laserske parametre.
03
Integrirana proizvodna sposobnost
Od odabira laser{0}}sustava i razvoja procesa do dizajna stroja, sastavljanja, testiranja i tehničke podrške, pružamo integrirano rješenje za opremu.
04
Podrška-orijentirana na aplikacije
Naš cilj nije jednostavno isporučiti laserski izvor ili strojnu platformu. Konačni sustav razvija se oko kupčevog materijala, geometrije dijelova, zahtjeva kvalitete i ciljne proizvodnje.
05
Naša usluga
YClaser se pridržava pristupa usmjerenog-na kupca, pružajući vašoj tvrtki sveobuhvatne pret{1}}prodajne i-prodajne usluge, uključujući instalaciju, puštanje u rad, obuku i održavanje.
Pre-usluga prije prodaje
Prije potpisivanja ugovora, YClaser kupcima pruža sveobuhvatnu podršku uključujući rješenja proizvodnog procesa, tehničko savjetovanje o laserskoj opremi, ispitivanje uzoraka, smjernice za odabir opreme, kao i stručne savjete o tehničkim parametrima i cijenama.
Posjet kupcu
Iskreno pozdravljamo kupce da posjete našu tvrtku u bilo koje vrijeme. Naš predani tim za recepciju pružit će promišljene usluge recepcije, uključujući catering i organizaciju prijevoza, kako bi osigurali ugodno i praktično iskustvo posjeta.
U-prodajnoj službi
U skladu s ugovorom, YClaser osigurava sigurnu dostavu opreme na naznačenu lokaciju kupca u dogovorenom roku. Naši tehnički inženjeri osigurat će-instalaciju i puštanje u rad na gradilištu, što će biti dovršeno u roku od jednog tjedna nakon što se ispune osnovni uvjeti, održavajući čisto i uredno radno mjesto.
- Nudimo besplatnu stručnu obuku u trajanju od najmanje 3 dana nakon instalacije, koja pokriva:
- Postupci pokretanja/gašenja opreme
- Rad softvera za kontrolu rezanja
- Svakodnevno održavanje opreme
Nakon-prodaje
YClaser nudi jedno-godišnje besplatno jamstvo za cijeli stroj, doživotno održavanje i besplatnu zamjenu oštećenih dijelova uzrokovanih ne-ljudskim čimbenicima tijekom razdoblja jamstva.
Naša služba za korisnike odgovara u roku od 12 sati. Prvo ćemo pružiti daljinsku video podršku; ako se problem ne može riješiti na daljinu, naši će tehničari biti poslani za-servis na licu mjesta.
Nakon isteka jamstvenog roka, nastavljamo pružati kompletnu hardversku i softversku podršku, kao i doživotne besplatne nadogradnje sustava.
Što nam trebate poslati?
Kako bi evaluacija bila učinkovitija, navedite:
- Materijal:Klasa Si₃N₄ ili specifikacija materijala
- Debljina:Debljina keramike
- Veličina dijela:Maksimalne dimenzije obratka
- Izvlačenje:DXF, DWG, PDF ili drugi dostupni format
- Proces:Rezanje / bušenje / rezanje / urezivanje utora
- kvaliteta:Tolerancija dimenzija i zahtjevi-kvalitete rubova
- Proizvodnja:Procijenjeni dnevni ili mjesečni obujam proizvodnje
FAQ
P: Koju debljinu silicijevog nitrida može obraditi stroj za lasersko rezanje?
O: Debljina koja se može obraditi ovisi o Si₃N₄ materijalu, geometriji, konfiguraciji lasera i potrebnoj kvaliteti rubova. Reprezentativne konfiguracije WHYC lasera mogu pokriti približno 0,2–11 mm za odabrane primjene silicij nitrida. Za konačnu verifikaciju procesa preporučuje se testiranje uzorka.
P: Koji je laser prikladan za rezanje silicijevog nitrida?
O: Za mnoge primjene Si₃N₄ rezanja mogu se koristiti 1060–1080 nm QCW laserski sustavi s vlaknima. Međutim, laserska snaga i parametri obrade trebaju biti odabrani prema debljini materijala, geometriji i zahtjevima kvalitete. Tanke i visoko{4}}precizne aplikacije mogu zahtijevati drugačiju konfiguraciju lasera.
P: Može li stroj obrađivati Si₃N₄ AMB supstrate?
O: Da. Namjenske konfiguracije dostupne su za modul napajanja-silicijevog nitrida i aplikacije AMB supstrata. Ovisno o strukturi podloge i zahtjevima, sustav se može konfigurirati za konturno rezanje, izradu utora, crtanje, bušenje i srodne procese.
P: Može li se silicijev nitrid laserski bušiti?
O: Da. Lasersko bušenje može se koristiti za različite aplikacije obrade rupa-Si₃N₄, uključujući prolazne rupe, slijepe rupe, rupe za pozicioniranje, rupe za montiranje, rupe za hlađenje i rupe za protok zraka. Odgovarajući način bušenja ovisi o promjeru rupe, dubini, debljini materijala i potrebnoj kvaliteti rupe.
P: Možete li testirati naše uzorke silicijevog nitrida prije nego što kupimo stroj?
O: Da. WHYC Laser omogućuje testiranje uzoraka i procjenu procesa. Kupci mogu dati Si₃N₄ uzorke, crteže, specifikacije materijala i zahtjeve ciljane obrade za procjenu.
P: Može li se stroj za lasersko rezanje Si₃N₄ prilagoditi?
O: Da. Konfiguracija stroja može se prilagoditi prema radnom području, debljini materijala, snazi lasera, metodi obrade, zahtjevima za pozicioniranje, razini automatizacije i obujmu proizvodnje.
Mi smo jedan od najprofesionalnijih proizvođača i dobavljača si₃n₄ strojeva za lasersko rezanje u Kini, također podržavamo prilagođene usluge. Budite slobodni kupiti industrijski si₃n₄ stroj za lasersko rezanje za prodaju ovdje i dobiti ponudu iz naše tvornice. Za savjetovanje o cijeni kontaktirajte nas.
Stroj za lasersko bušenje rupa za hlađenje, Stroj za lasersko rezanje poluvodičkih komponenti, si n stroj za lasersko rezanje
