SiC keramički QCW stroj za lasersko rezanje

SiC keramički QCW laserski stroj za rezanje dizajniran je za visoko{0}}učinkovito rezanje i bušenje keramičkih komponenti od silicij karbida (SiC) tipičnih debljina od 0,3 do 6 mm.

Korištenjem QCW vlaknastog nanosekundnog lasera, sustav pruža praktično rješenje za rezanje SiC profila, bušenje velikih-rupa, izradu utora, obrezivanje i serijsku obradu. Posebno je prikladan za strukturne i funkcionalne SiC komponente gdje su učinkovitost obrade i propusnost proizvodnje važniji od kvalitete ultra-finih rubova.

Stvarna sposobnost obrade ovisi o sastavu SiC-a, gustoći, geometriji, debljini, potrebnoj kvaliteti rubova, promjeru otvora i drugim uvjetima procesa. Preporuča se ispitivanje uzorka prije konačnog odabira opreme.

Rezanje SiC keramike od 0,3–6 mm
QCW laserski postupak optimiziran je za keramičke komponente od silicij karbida unutar uobičajenog raspona debljine od 0,3 do 6 mm.
Može se koristiti za:
● Rezanje profila i kontura
● Rezanje vanjskog oblika
● Bušenje-velikih rupa
● Montažne rupe
● Rupe za pozicioniranje
● Urezivanje
● Obrezivanje rubova
● Rezanje prstena
● Veliki-nizovi rupa
● Skupno brisanje
 

Za SiC keramiku deblju od 6 mm, učinkovitost rezanja se smanjuje, a rizik od lomljenja rubova i pucanja se povećava. Stoga se QCW rješenje uglavnom preporučuje za SiC komponente u rasponu od 0,3 do 6 mm.
 

Stroj je prikladan za primjenu u poluvodičkoj opremi, energetskoj elektronici, opremi za fotonaponske peći, zrakoplovstvu, industrijskim komponentama-otpornim na trošenje i drugim naprednim keramičkim industrijama

1. SiC keramički dijelovi za poluvodičku opremu
Stroj može obraditi male i srednje -SiC keramičke komponente koje se koriste unutar opreme za proizvodnju poluvodiča.
Tipične komponente uključuju:
● Mali keramički čamci
● Nosači vafla
● Komponente obloge komore
● Izolacijske baze
● Keramičke armature
● Jastučići za učvršćenje
● Strukturne keramičke komponente
 

2. Komponente za izolaciju i-odvođenje topline od SiC-a za energetsku elektroniku
SiC keramičke ploče i komponente sve se više koriste u energetskoj elektronici i visokotemperaturnim električnim aplikacijama.
Tipične primjene uključuju:
● Keramičke komponente-srodne IGBT
● Izolacijske ploče modula napajanja
● Podloge za-odvođenje topline
● Izolacijske ploče pretvarača
● Keramičke montažne ploče
● Strukturne komponente energetske elektronike
● Uobičajene debljine su približno 0,8–4 mm.

3. SiC noseće ploče i toplinske komponente za fotonaponske peći
SiC keramika naširoko se koristi u visoko{0}}temperaturnim okruženjima peći zbog svoje toplinske i kemijske stabilnosti.
Tipične komponente uključuju:
● SiC noseće ploče
● Male SiC ploče za punjenje
● Termoizolacijske ploče
● Keramičke odstojne ploče
● Keramičke sekcije čamaca
● Strukturne komponente peći

4.SiC komponente za aplikacije u zrakoplovstvu
Sustav se također može koristiti za odabrane male- i srednje-C/SiC i SiC strukturalne komponente.
Potencijalne primjene obrade uključuju:
● Komponente toplinske zaštite
● Strukturni keramički dijelovi
● Brtvljenje praznih dijelova
● Obrezivanje rubova
● Otvori za hlađenje
● Veliki otvori
● Utori

5. SiC komponente-otporne na industrijsko trošenje
SiC keramika također se koristi u zahtjevnim industrijskim okruženjima gdje se zahtijevaju otpornost na habanje, kemijska otpornost i visoka-temperaturna stabilnost.
Tipične komponente uključuju:
● SiC brtveni prstenovi
● Podstave-otporne na habanje
● Keramičke čahure
● Ploče -otporne na habanje
● SiC filtarske ploče
● Komponente-kontrole protoka

Različite primjene SiC-a zahtijevaju različite strategije laserske obrade.

SiC keramika značajno varira u sastavu, gustoći, debljini, geometriji i zahtjevima obrade. Stoga bi laserske parametre trebalo razviti prema stvarnom izratku, a ne oslanjati se samo na nominalnu snagu lasera.

WHYCLASER pruža testiranje uzoraka i procjenu procesa za primjene SiC keramike.

Nadamo se da možete pružiti: informacije o SiC materijalu, crteže obratka, CAD datoteke, debljinu materijala, promjer rupe, dimenzije rezanja, potrebnu kvalitetu rubova, očekivani obujam proizvodnje

Pošaljite nam svoj SiC uzorak, crtež, debljinu i zahtjeve za obradu za prilagođenu procjenu laserske obrade.

Naš inženjerski tim može procijeniti aplikaciju i preporučiti odgovarajući laserski izvor, konfiguraciju napajanja, optički sustav, platformu kretanja i strategiju obrade.