Stroj za lasersko rezanje i bušenje vafla
Serija YCTC dizajnirana je za precizno rezanje pločica, bušenje, crtanje i modificiranje. S fiber laserom, mramornom preciznom platformom, linearnim motornim pogonom, skalom rešetke od 0,1 μm i CCD vidnim pozicioniranjem, pruža stabilnu i preciznu obradu za poluvodičke i napredne keramičke podloge.
Ključni naglasci
1060-1080 nm
Vlaknasti laser
±3 μm
X/Y ponovljivost
0.1 μm
Skala rešetke
60 m/min
Maks. Brzina kretanja
1.0 G
Maks. Ubrzanje
400 × 400 mm
Maks. Područje obrade
Obrada zahtjeva
Rezanje pločica · Bušenje pločica · Lasersko pisanje · Modifikacija pločica
Materijali
Monokristalni silicij · Polikristalni silicij · SiC · Keramičke podloge · Metalizirana keramika
Tehničke specifikacije
| Artikal | Specifikacija |
| Laserska valna duljina | 1060-1080 nm |
| Snaga lasera | 150 W, prilagodljivo |
| Maks. Raspon rezanja | 400 × 400 mm |
| Debljina rezanja | 0,2–2 mm* |
| X/Y ponavljanje točnosti pozicioniranja | ±3 μm |
| Brzina obrade | 0–3000 mm/min |
| Maks. Brzina kretanja | 60 m/min |
| Maks. Ubrzanje | 1.0 G |
| Preciznost radnog stola | Manje od ili jednako 0,005 mm |
| Prijenos | Skala rešetke linearnog motora + 0.1 μm |
| Snaga stroja | Manje od ili jednako 6 kW |
| Težina stroja | Otprilike . 2000 kg |
| Dimenzije stroja | 1500 × 1600 × 1800 mm |
Debljina rezanja ovisi o svojstvima materijala.
Specifikacije se mogu prilagoditi prema zahtjevima materijala i obrade. Konačne specifikacije ovise o stvarnoj konfiguraciji stroja.
Konfiguracija stroja
Vlaknasti laser
Visoka kvaliteta svjetla · Nisko održavanje · Niski operativni troškovi
Precision Motion System
Mramorna platforma · Linearni motor · CNC potpuno zatvorene -petlje
Sustav vida
CCD pozicioniranje za preciznu obradu ploča i keramike
Sustav obrade
Rezanje · Bušenje · Nacrtavanje · Modifikacija
Prijave
| Industrija | Prijave |
| Poluvodič | Rezanje, bušenje, rezanje i modifikacija pločica |
| SiC / poluvodički materijali | Rezanje i bušenje SiC pločica |
| PCB / keramička elektronika | Rezanje, bušenje i struganje keramičkih ploča |
| 3C elektronika | Keramičke podloge, keramičke stražnje maske telefona, srednji okviri, nosivi uređaji |
| Nova energija | Solarne fotonaponske komponente, automobilski senzori, keramičke komponente vodikovih gorivih ćelija |
Tipični uzorci obrade vafla
Rezanje oblatni|Bušenje pločica|Modifikacija napolitanki|Wafer Laser Scribing
Sustav se može konfigurirati prema materijalu pločice, debljini, geometriji, uzorku obrade i proizvodnim zahtjevima.
Dostupno testiranje uzoraka
Pošaljite nam svojematerijal pločice, debljina, crtež obrade i zahtjeviza lasersko testiranje uzoraka i procjenu procesa.
FAQ
P: Koje materijale za pločice može obraditi YCTC serija?
O: Stroj je uglavnom dizajniran za monokristalni silicij, polikristalni silicij, silicij karbid (SiC) i druge materijale supstrata pločice. Također može obrađivati keramičke i metalizirane keramičke podloge s CCD vizijskim pozicioniranjem.
P: Koje su funkcije obrade dostupne?
O: Serija YCTC podržava rezanje pločica, bušenje, lasersko crtanje i modificiranje pločica, ovisno o zahtjevima materijala, debljine i obrade.
P: Koja debljina vafla se može obraditi?
O: Standardni raspon debljine rezanja je 0,2–2 mm, ovisno o materijalu i njegovim karakteristikama obrade. Stvarna sposobnost može se potvrditi ispitivanjem uzorka.
P: Možete li testirati našu pločicu prije kupnje opreme?
O: Da. Nudimo lasersko ispitivanje uzoraka i procjenu procesa. Pošaljite nam svoj materijal za oblatu, debljinu, crtež obrade i zahtjeve, a naš inženjerski tim može procijeniti odgovarajuću konfiguraciju lasera i parametre obrade.
Popularni tagovi: stroj za lasersko rezanje i bušenje pločica, proizvođači, dobavljači, tvornica strojeva za lasersko rezanje pločica i bušenje u Kini, ostali materijali, Stroj za lasersko rezanje PCD-a
